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[원천기술개발사업 > 반도체첨단패키징전문인력양성사업]

 ○ 사업목적

  •   - 반도체 후공정 분야 고도화에 따른 첨단 패키징 분야 석‧박사급 전문인력 양성을 통해 파운드리 및 OSAT 경쟁력 강화

 

○ 기간 및 규모

  •   - ’24~’31(8년) / 총 210억원

 

○ 사업내용

  •   - 국내 석·박사 대상 반도체 첨단 패키징 교육과정을 개발·지원하는 “반도체 첨단패키징 전문인력 양성센터” 설치·운영

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