1. 대상사업 및 개요
ㅇ 반도체첨단패키징핵심기술개발사업
- 사업목적: 반도체 첨단 패키징 설계 및 소재‧공정‧장비 기술과 테스트 분야 원천기술 개발 및 첨단패키징 분야 연구/산업 생태계 활성화
· (3D 적층용 패키징 소재 기술) 생산성 향상을 위한 칩 접합 필름 및 고생산성 열압착 본딩용 비전도성 필름, 미세피치 솔더볼 접합용 저융점 솔더 페이스트 기술개발
· (고효율/미세피치 패키징 제조기술) 플럭스리스 플립칩 본딩 공정 기술, 자기유도 접합 공정 기술, 3D De-scum 장비 기술, 능동 제어 면광원 기반 고집적 플립칩 본딩 공정기술 개발
· (고방열 패키징 설계·신뢰성 기술)패키징 고방열 구조 설계 기술 및 응력, 열 신뢰성 진단 기술개발
- 예상 연구기간: 3년 내외
- 예상 연구비: 10억원/년 내외
ㅇ 차세대반도체대응미세기판기술개발사업
- 사업목적: 반도체 패키지용 기판의 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 첨단기판 핵심기술 확보
· 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 차세대 인터포저 및 초고밀도 미세피치 적층가능 첨단기판 기술개발
- 예상 연구기간: 3년 내외
- 예상 연구비: 10억원/년 내외
ㅇ 차세대반도체장비원천기술개발
- 사업목적: 첨단 반도체 공정 혁신을 통한 기술 선도를 위해 산‧학‧연 협력 연구를 기반으로 차세대 반도체 장비 원천기술을 개발하고 연구‧산업 생태계 경쟁력 강화
- 예상 연구기간: 5년 내외
- 예상 연구비: 25억원/년 내외
2. 수요조사 개요
ㅇ 수요조사 분야 ※ 붙임 2에 첨부된 미래 반도체 핵심기술(45개) 참조
- (소자)강유전체 핵심기술
- (소자)자성체 핵심기술
- (소자)멤리스터 핵심기술
- (설계)AI 반도체 핵심기술
- (설계)6G 반도체 핵심기술
- (설계)전력 반도체 핵심기술
- (설계)차량용 반도체 핵심기술
- (공정)반도체 전공정 핵심기술
- (공정)반도체 후공정 핵심기술
ㅇ 추진일정(안)
- ‘23.11.23.(목) ~ ’23.12.13.(수) 18시까지: 기술수요조사 접수
- ‘23.12월~ ‘24.1월 : 연구주제안내서/RFP 상세기획
- ‘24.1월 : 사업 공고 예정
※ 상기 추진 일정은 변경 가능
3. 수요조사 접수기간 : ‘23.11.23.(목) ∼ ‘23.12.13.(수), 18:00 까지
4. 수요조사 대상 및 고려사항
ㅇ 기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률 제14조(특정연구개발사업의 추진)에 해당하는 기관 또는 단체 소속 연구자
※ 특정 기술수요조사는 동 사업 신규과제 추진기획을 위한 사전 유망분야 발굴을 목적으로 하고 있으며, 따라서 신규과제 선정과는 관련이 없는 별개의 분야 수요조사 및 의견수렴 과정임을 유의하시기 바랍니다.
5. 접수 방법
ㅇ 접수 : 기획마루(https://plan.nrf.re.kr)
<특정 기술수요조사 참여 방법>
① 한국연구재단 “기획마루(https://plan.nrf.re.kr)” 홈페이지 접속 후 동 사업에 대한 특정 기술수요조사 공고 확인
② 아래 절차에 따라 제안서 접수: 로그인(KRI 등) → ‘특정 기술수요조사’ 클릭 → 해당 제안 ‘공모 주제’ 클릭→ 공모내용 확인 후 ‘등록’ 클릭 → ‘개인정보수집 및 이용 등’ 동의함 체크 후 신청하기 클릭 → 기본정보입력 및 제안정보 입력/첨부파일 등록(존재 시) 신청하기 클릭 → ‘제안접수확인’ 탭에서 접수 여부 확인
ㅇ 문의 : 한국연구재단 반도체·디스플레이단 김영웅 연구원(042-869-7865)
한국연구재단 반도체·디스플레이단 이수진 연구원(042-869-7862)
